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“芯片之城”大放异彩——2019世界半导体大会·高峰论坛顺利召开
作者: 佚名 时间:2019-5-20文章来源:机电之家网访问量:12849

  2019年5月17日上午,2019世界半导体大会·高峰论坛在南京国际博览中心中华厅顺利召开。大会以“创新协作、世界同芯”为主题,中国半导体行业协会副理事长于燮康,以及美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward为大会致辞;中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏,全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park,SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure,中国电子信息产?#23548;?#22242;有限公司副总经理陈锡明以、台积电(中国)有限公司总经理罗镇球发表主题演讲。



  中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏分享了浮栅存储器技术与演进发展趋势。施敏院士回顾了他本人发明浮栅结构非挥发?#28304;?#20648;器的具体过程,?#24425;?#20102;浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程,详细介绍了浮栅存储器的广泛的应用和对经济社会发展的深远影响,分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非?#36164;?#23384;储器的优点和前景。

  全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park对全球物联网的标准组织现状与战略发表了主题演讲,目前已经有越来越多的设备接入互联网,并且这一趋势未来?#36234;中?#19979;去。物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展?#39034;保?G、低功耗广域网等基础设施加速构建,数以万亿?#39057;?#26032;设备将接入网络并产生海量数据,人工智能、边?#23548;?#31639;、区块链等?#24405;?#26415;加速与物联网结合,应用热点迭起,物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。

  SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure带来《智能互联的智慧解决方?#28014;返?#20027;题演讲。Carlos Mazure指出物联网、人工智能等革命性的技术将使人类迈入一个新的阶段。在人与?#39034;?#20998;融合的同?#20445;?#27599;一个个体的选择得到了更加充分的保障。一个更加美好的时代——智慧时代,正向我们走来。

  中国电子信息产?#23548;?#22242;有限公司副总经理陈锡明就《以生态促进共赢,推动半导体产业创新发展》发表主题演讲。他指出产学研合作以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手,推动产业生态体系的建设,培育形成一批拥有自主知识产权、知名?#25918;?#21644;市场竞争力强的骨干企业?#28023;?#24418;成全国一盘棋的发展合力,实现创新驱动发展,抢占产业发展制高点,重构全球半导体产业格局。

  台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《集成电?#36820;?#21457;展目标?#36820;?#20027;题演讲,他指出技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期,摩尔定律推进速度已大幅放?#28023;?#38598;成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,5G通信、人工智能以及量子计算等新兴领域的应用为全球集成电路产业发展?#27426;?#25552;供新动力。

  最值得一提的是,大会同期举办的展会是国内半导体领域规模最为宏大,级别最高的一?#38382;?#20250;,预计参与的人数将达到10000人次,全球半导体领域诸多协会参会,参会的国内外知名企业超过300家,参展企业数量超过200家,参展国家与地区超过十余个。大会召开将加强半导体产业全球化协作,提升我国半导体产业核心竞争力,实现我国半导体产业链协调发展,促进半导体行业健康发展,推动南京江北新区“芯片之城”的建设,显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。

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